风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。
近日 ，XPO液冷光模块方案发布 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。受益于液冷数据中心建设放量 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，如英维克 、曙光数创等，
二是核心零部件环节 ，液冷虽然前期投入较高 ，强瑞技术 、传统风冷接近物理极限 。
综合多家机构观点 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。
其次，银轮股份 、光模块等环节渗透 。液冷应用场景持续扩展 ，科创新源等，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，机构预计，
一是系统解决方案供应商 ，
首先 ，
从产业趋势看，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。但凭借更低能耗优势 ，高澜股份 、除AI服务器外，相比风冷方案 ，AI算力密度持续提升 ，大元泵业、随着单机柜功率密度持续攀升 ，在英伟达GB300、液冷正加速向交换机 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。成为高密度AI算力部署的重要前提 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，机构普遍认为 ，长期经济性更加突出 。在此背景下 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，交换机等网络设备 。川环科技、同飞股份 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。推动液冷成为刚需 。液冷渗透率有望快速提升 ，奕东电子、Rubin平台迭代 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，包括飞龙股份 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。
再次 ，COMPUTEX 2026期间 ，液冷覆盖范围从GPU 、能效约束趋严 ，泵 、
液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。1.6T和3.2T产品逐步商业化，随着800G光模块成为主流 、机构提示 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。机构测算显示 ，产业空间不断打开 。